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BDN16-3CB/A01

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Parte del produttore
BDN16-3CB/A01
Produttore
CTS Corporation
Descrizione
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Categoria
ventilatori, gestione termica
Famiglia
termico - dissipatori di calore
Disponibile
17374
Schede tecniche in linea
BDN16-3CB/A01 PDF
  • serie:BDN
  • pacchetto:Box
  • stato di parte:Active
  • genere:Top Mount
  • pacchetto raffreddato:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • metodo di attaccamento:Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • forma:Square, Pin Fins
  • lunghezza:1.610" (40.89mm)
  • larghezza:1.610" (40.89mm)
  • diametro:-
  • altezza della pinna:0.355" (9.02mm)
  • dissipazione di potenza @ aumento della temperatura:-
  • resistenza termica @ flusso d'aria forzato:4.50°C/W @ 400 LFM
  • resistenza termica @ naturale:13.50°C/W
  • Materiale:Aluminum
  • finitura materica:Black Anodized
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